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超強擴(kuo)展,高(gao)實時(shi)性,穩(wen)定(ding)可(ke)靠
更高響應,追求極(ji)致精度把控
● 全(quan)新200M高速背(bei)板總線,為數據高速傳(chuan)輸(shu)保駕護航;
● 模(mo)擬量(liang)標(biao)配16位(wei)分(fen)辨率,最(zui)大(da)誤(wu)差0.2%,單通道轉換速度(du)60us,實現優越的精度(du)把控(kong);
● 數(shu)字量微(wei)秒(miao)級(ji)響應,激勵(li)信(xin)號實時采集(ji);
● 數據搬運周期(qi)微秒級(ji)執行,滿足高速精準控制(zhi)需求。
超薄(bo)機身,適用于嚴苛(ke)體積的應用場景
● 刀片(pian)式結構(gou)設(she)計(ji),1u模塊厚度薄至(zhi)12mm;
● 與XL系列模塊相比(bi),節省約1/2的(de)安裝(zhuang)空間。
豐富的模塊(kuai)類(lei)型
● 本體及耦合器可連接(jie)32個(ge)擴(kuo)展模塊;
● 豐富的IO型號,包括數字量(liang)、模擬量(liang)、溫度*、通(tong)信*、工藝*、脈沖*等(deng)單(dan)元。
高可靠(kao)性,連接更穩(wen)定
● 夾片式高速(su)背(bei)板通信(xin)連接器(qi),連接更穩(wen)定,提升整(zheng)體(ti)可靠性(xing)和(he)通信(xin)實時性(xing)。
快速升級,降低維(wei)護成本(ben)
● PC直連(lian)耦合器(qi)實現對多(duo)耦合器(qi)級聯(lian)的快速升(sheng)級;
● 可(ke)通(tong)過CPU單(dan)元或耦合器(qi)對模塊(kuai)進行自更新,降低現場調試維(wei)護成本。
免工具安裝,接線更簡(jian)單
● 采用(yong)PUSH IN端子(zi),接線更(geng)簡單直接。
● 可脫落接線端子(zi)臺,更換同型號模(mo)塊時,無需拆線,節省維(wei)護時間。
規(gui)格參數
耦(ou)合器
擴展模塊
XF-E4AD
XF-E4DA
產品尺寸(單位:mm)
耦合器
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